雖然三星搶先臺積電首發(fā)了高通的5nm工藝驍龍X60基帶，不過要到2021年才能出貨，2020年臺積電依然會是唯一一家大規(guī)模量產5nm芯片的代工廠，主要客戶就是華為及蘋果。

根據(jù)臺積電的計劃，5nm工藝今年上半年正式量產（正常是Q2季度），2020年下半年，尤其是Q3季度會是出貨高峰期，因為蘋果及華為普遍是在9月份發(fā)布新一代旗艦手機，今年是iPhone 12及Mate 40系列。

在7nm節(jié)點之后，5nm將是臺積電的又一個重要工藝節(jié)點，分為N5、N5P兩個版本，前者相比于N7 7nm工藝性能提升15％、功耗降低30％，晶體管密度提升80％，后者在前者基礎上繼續(xù)性能提升7％、功耗降低15％。

今年量產的應該是5nm工藝，N5P增強版工藝應該是2021年才會量產。

由于5nm芯片的研發(fā)費用預計超過5億美元，首發(fā)階段能用得起的就是蘋果及華為兩家了，他們將包攬2020年的臺積電5nm產能。

最新爆料指出，華為今年會有2顆5nm芯片量產，不過消息來源沒有指出具體的信息。

在華為的5nm芯片中，用于智能手機的麒麟系列肯定沒跑，接替麒麟990的預計是麒麟1020（暫定名），代號巴爾的摩（Baltimore），曝料稱相比于麒麟990性能可提升多達50％，主要原因是CPU架構從A76跨代升級到A78，領先高通驍龍865、聯(lián)發(fā)科天璣1000里使用的A77，同時標配集成5G基帶。